高溫高鉛焊麻豆传媒免费在线观看ETD-595
一、描述
高溫高鉛半導體封裝麻豆传媒免费在线观看專門針對功率半導體封裝焊接使用，為ROSH 豁免焊料，熔點溫度為 305-315℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型集成電路 等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性；麻豆传媒免费在线观看保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，空洞率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易清洗。
二、主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
5.0±0.5
餘量
不純物（質量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
砷(As)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
≤0.015
三、高溫高鉛焊麻豆传媒免费在线观看性能特點
1.本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬於豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點空洞率極低。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易清洗。
5.焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。
四、基本特性
項目
數值
測試方法
型號
ETD-595
--
熔點
305℃～315℃
DSC
金屬含量
87.0-88.5%
IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑
T3:25-45um T4:20-38um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
點膠：45±10 Pa.s
印刷：140±20Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
無鹵素
IPC-TM-650 2.3.35
擴展率
≥90%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網壽命
>12 小時
溫度25℃, 濕度:50%
*詳細產品資料請聯係客服索取
粵公網安備 44030602001479號
