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    BGA空洞
    BGA空洞
     
    一．BGA空洞的現像根據發生的位置，大小，可以簡單分辦兩類：
    1.       界麵微洞，空洞小，數量多，出現在BGA側IMC與焊球界麵。
    2.       截麵大洞，單一空洞，出現在BGA焊球內。
    二．BGA空洞的原因：
    1.焊劑係統，主要是焊劑的配方不合適（外因）。
    2.BGA錫球表麵氧化嚴重（內因）。
    3.錫球與麻豆传媒免费在线观看的相對量不合適（外因）.
    三．對策：
    1.換用合適的麻豆传媒免费在线观看或另外品牌的BGA，如換成ETONGDA品牌的麻豆传媒免费在线观看或千住麻豆传媒免费在线观看.
    3.減少麻豆传媒免费在线观看量.
    4.按錫球尺寸設計焊盤尺寸。
    5.空洞的產生與溫度曲線，吸潮等因素沒有關係，它們隻影響空洞的數量.
    四．形成機理：
    1.麻豆视频91传媒视频在线观看都有這樣的經驗， 同一塊板上的BGA，有的有空洞，有的卻沒有;用無鉛麻豆传媒免费在线观看焊接無鉛的BGA出現空洞的概率一般較小，而用有鉛麻豆传媒免费在线观看焊接無鉛BGA則出現空洞的概率比較大;出現空洞後，換用活性比較強的麻豆传媒免费在线观看空洞往往就會消失;調整溫度曲線，對BGA進行烘幹，對減少空洞往往沒有效果，等等。這些經理是公析空洞形成原因的基礎。
    2.對於非HDI板，空洞的確由焊劑係統揮發物導致，這點不容置疑.一個能夠解釋以上種種現象的理論隻有“焊劑溢出”說. “焊劑溢出”說認為焊劑揮發物的溢出速度取決於其粘度和厚度.焊劑粘度越大，焊劑的揮發物越難以析出熔融焊料，也就越容易形成空洞，什麽樣的情況下焊劑的粘度比較大或揮發物比較多呢？一般而言，有以下幾種情況：
    a.焊劑係統中溶劑的沸點比較低，焊劑在焊膏熔融狀態時會比較黏稠。這就是為什麽采用無鉛焊膏焊接無鉛BGA空洞比較少的原因。
    b.焊球氧化嚴重。焊球氧化層越厚，助焊反應生成的金屬鹽越多，這些金屬鹽使得焊劑黏度增加。這就是為什麽有些BGA容易產生空洞而有些則不容易產生空洞的原因。
    c.在同等焊膏量下，焊球尺寸越小越容易產生空洞。這是因為：焊球尺寸越小，被覆的焊劑越厚，焊劑揮發物也越難排走。
    3.對HDI板，除上述原因外，更主要的是焊盤上微盲孔的結構。微盲孔內往往有很多有機殘留物，它們的擰發物是形成HDI板上BGA空洞的根本因素。

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